江苏宜兴:发力集成电路材料产业


来源:中国产业经济信息网   时间:2018-11-02





  日前,随着《宜兴集成电路材料产业发展规划》的公布,宜兴——这个以紫砂而闻名的陶都,开始向世人证明他们迈向高科技产业的决心。根据规划,到2025年,宜兴集成电路材料产业规模将超过300亿元,将成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。


  贯彻“一体两翼”总体布局


  集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,而集成电路材料业是集成电路产业的先导基础和重要支撑环节。目前国内集成电路生产线密集建设,为集成电路材料行业提供了广阔舞台。


  2015年,江苏省发布《加快全省集成电路产业发展的意见》,要求加强集成电路设备、材料与工艺结合,大力发展集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料。2018年2月,无锡市发布《进一步支持集成电路产业发展的政策意见(2018—2020)》(以下简称《意见》),重点支持和鼓励集成电路关键材料研发和产业化,并同意宜兴市根据该意见制定适合当地的集成电路产业发展政策。


  宜兴市政府根据《意见》,利用地处苏浙皖半导体重镇交界的中心产业集聚区、周边省市产线环绕、基础配套设施相对完备等一系列优势,利用化工园区基础条件,为新兴产业转移搭建平台。


  宜兴利用全球集成电路向中国转移的发展趋势,贯彻无锡“一体两翼”(设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴)区位总体布局,积极承接日韩设备材料企业,搭建大平台对接产业链上下游,以大硅片的投资项目为牵引,带动关键材料和配套设备发展。


  通过一园(集成电路材料产业园)、三区(化学工业区、大硅片配套区、元器件配套区)的产业布局,宜兴将积极发展集成电路硅片、化学机械抛光配套材料、高纯化学试剂、电子气体、光刻胶及配套试剂、掩膜版、化合物半导体材料及器件、先进封装材料。力争集成电路材料产业规模在3年突破百亿元,成为宜兴经济技术开发区百亿元级新主导产业。到2021年,集成电路材料产业园服务配套和平台建设体系基本完备,企业培育和产业投资基金取得显著成效;引进10家综合竞争实力强、创新能力突出的骨干企业,培育10家“专、精、高、新”的特色企业,形成骨干龙头企业和创新型中小企业优势互补、协同发展的局面;实施3个关键产业链和高端价值链的产业协同应用项目。到2025年,获准建设或引进落户10个以上国家级/省级创新平台,打造专业性集成电路材料产业载体;骨干企业和特色企业实力不断增强,形成龙头企业集聚效应推动形成集成电路材料产业协同生态环境,与无锡、南京、上海、合肥等地的制造厂商开展深度合作,建立健全集成电路材料应用体系;形成稳定的产业链供应生态体系。


  制定积极完善的保障措施


  为实现上述目标,宜兴市政府在构建配套服务机制、优化产业发展环境、加强科技金融支持、强化整体招商方案、完善人才队伍体系等几方面制定了具体的保障措施。


  在构建配套服务机制方面,他们将设立宜兴市集成电路材料产业工作领导小组,定期召开会议沟通情况。集合政府各部门资源,派专人参与并组建集成电路材料产业工作协作小组,承担统筹协调、具体政策制定、项目立项评审、合同审核管理等工作。定期组织行业专家和第三方评估机构,开展政策研究和完善工作。


  在优化产业发展环境方面,他们将全面协调宜兴市资源,加快推进集成电路材料产业园公共基础设施和配套设施新建和扩容,满足园区企业生产需求。出台集成电路材料重大项目厂房建设、设备投入和税收补贴等相关政策。鼓励园区企业联合科研院所组建产业研究院等孵化器,鼓励企业申请专利、参与行业标准制定和申请国家和地方重大科研项目。充分发挥园区统筹协调、信息共享、合作研究等方面的作用,推动本地集成电路材料产业上下游和周边地区协同发展。


  在加强科技金融支持方面,宜兴市将优化整合已有财政资金,向集成电路材料产业倾斜。争取宜兴市产业引导股权投资基金支持,广泛吸引社会资本,组建宜兴市集成电路材料产业发展子基金,为产业强市提供有力支撑。拓宽融资渠道,吸引专项建设奖金、金程宜兴天使基金等各类资金,支持集成电路材料产业园区扩大招商引资、基础设施建设、产业升级改造、企业建设扶持、创新成果孵化、提升公共服务、创新金融业务等工作。


  在强化整体招商方案方面,他们将构建集成电路材料产业招商信息平台,积极开展营销和推广工作,打造集成电路材料产业园招商服务品牌。瞄准国内外知名集成电路材料企业,实施精准定向招商选资,重点引进带动性强、产业关联度大的“龙头”项目,打造配套能力强的集成电路材料企业集群。


  在完善人才队伍体系方面,他们将积极开展国际合作与交流,采取团队引进、核心人才引进、项目引进等方式,重点从发达国家和地区引进一批集成电路材料产业发展急需的专业人才。鼓励企业与高校、研究机构等合建研发中心、流动工作站、产学研基地等研发平台,保障集成电路材料创新人才供给。(记者 诸玲珍)


  转自:中国电子报
 

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